2017年5月26日上午，我会张笑宇常务副会长应邀出席美国高通与建广资产、联芯科技、智路资本共同成立的瓴盛(贵州)有限公司的签约仪式，见证合资公司签约。

       该合资公司将专注于在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。美国高通公司是我会副会长单位, 是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业。高通技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来,他们在3G和4G当中做出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。